一、【背景材料】

近期，全球鬧起了“芯片荒”，汽車芯片的短缺讓多家知名汽車廠商不得不以停工或減產(chǎn)的方式應(yīng)對，包括智能手機(jī)在內(nèi)的不少智能設(shè)備行業(yè)也同樣受到芯片產(chǎn)能不足的影響。

二、【解讀分析】

隨著智能時(shí)代的到來，小芯片越來越無處不在，它所扮演的“工業(yè)糧食”“數(shù)字化時(shí)代的石油”角色也越來越突出。特別在加快5G和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新興基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，推進(jìn)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)字化改造的大背景下，芯片技術(shù)進(jìn)一步成為發(fā)展5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等不可或缺的組成部分。我國芯片是比較典型的“卡脖子”領(lǐng)域，特別是集成電路行業(yè)，芯片核心技術(shù)的缺失一直是“心病”，目前這種狀況還在持續(xù)，芯片需求主要依靠進(jìn)口。就產(chǎn)業(yè)鏈條而言，除了芯片設(shè)計(jì)能力之外，國內(nèi)企業(yè)在生產(chǎn)設(shè)備、芯片原料、設(shè)計(jì)軟件等方面都存在著很大的差距，尤其是高性能芯片方面，國內(nèi)企業(yè)的全球競爭力仍然很弱。

然而，挑戰(zhàn)同樣是機(jī)會(huì)。就發(fā)展趨勢來看，“十三五”期間中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體上非常輝煌，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的預(yù)測，到2020年，中國集成電路的銷售收入將達(dá)到8848億元，平均增長20%。在技術(shù)創(chuàng)新方面也不斷取得突破，在生產(chǎn)工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備材料等方面都有了顯著的提高，在設(shè)計(jì)、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈上又涌現(xiàn)出了一批新的龍頭企業(yè)。另外，芯片行業(yè)的發(fā)展依靠需求應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，數(shù)字經(jīng)濟(jì)的迅速發(fā)展為芯片行業(yè)提供了非常廣闊的市場，這也促使國內(nèi)眾多的企業(yè)逐漸聚集在一起，自主研發(fā)芯片，從根本上解決芯片“缺芯”的困境。

晶片行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，事關(guān)未來。構(gòu)建芯片的自主供給能力不可能一蹴而就，要以科技為支撐，自立自強(qiáng)，既要從根本上解決問題，又要不斷強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈。芯片行業(yè)的發(fā)展，從材料，工藝，設(shè)備，到軟件等開發(fā)工具，都涉及到更多的基礎(chǔ)學(xué)科問題，只有打好基礎(chǔ)，芯片行業(yè)才能不斷創(chuàng)新發(fā)展。正如科技部負(fù)責(zé)人先前所強(qiáng)調(diào)的，在集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導(dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域，要通過國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃等手段給予重點(diǎn)支持，并不斷加強(qiáng)創(chuàng)新環(huán)境、創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)，加大人才培養(yǎng)力度，不斷提升創(chuàng)新能力。同時(shí)，要提高上下游企業(yè)的研發(fā)能力和生產(chǎn)工藝水平，通過強(qiáng)鏈、補(bǔ)鏈，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的高級化和產(chǎn)業(yè)鏈的現(xiàn)代化，不斷增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈的韌性和彈性，防止“掉鏈”。

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